全球半導體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式，未來在各領域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預計 2017 年中國半導體產(chǎn)業(yè)在制造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM(整合元件制造)模式進行整合的態(tài)勢將更為明顯，在設備方面，中國設備公司之間的內部整并力道預期也將更大。

　　制造方面，以中芯國際為代表的中國晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為 28 納米，距離全球先進主流制程 16/14 納米和即將問世的 10 納米相差 2~3 代。拓墣表示，加快推進下一代制程的開發(fā)是中國各代工廠目前基本的課題，但在國家戰(zhàn)略層面，中國政府希望看到的是半導體整體產(chǎn)業(yè)的飛躍，這就要求以制造為基點，與前后 IC 設計及封測廠商進行深度合作，形成虛擬 IDM 模式，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速回應，提升產(chǎn)業(yè)推進效率。

　　例如中芯國際與江蘇長電在凸塊封裝領域的合作，接下來晶圓制造企業(yè)的帶動效應將更加突出，晶圓廠與 IC 設計、封測企業(yè)的溝通及合作會更加密切深入，尤其在中國重點關注(聚焦發(fā)展)的儲存芯片領域，更需要制造端與設計端深度合作。

　　封測方面，中高端封裝技術的獲取，是奪取未來市場的戰(zhàn)略制高點。拓墣指出，有鑒于來自 IDM 廠商及部分晶圓制造商近年紛紛涉足高端封裝領域的挑戰(zhàn)，全球封測廠商短期內主要透過兼并重組方式來穩(wěn)住陣地。如艾克爾(Amkor)購并 J-Devices、長電收購星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光聯(lián)手矽品，通富微電收購 AMD 蘇州及檳城封裝廠，可看到全球封測業(yè)將“大者恒大”演繹到了極致。

　　拓墣預計，中國除繼續(xù)支持龍頭企業(yè)對外并購以獲取更多的技術和市場外，對內部封測企業(yè)也將做好整合，尤其是針對擁有發(fā)展中高端封裝技術潛力但市場表現(xiàn)不足的企業(yè)。

　　設備方面則是中國半導體產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)，寡頭壟斷格局最為明顯。拓墣指出，2015 年中國本土半導體設備產(chǎn)業(yè)營收約 47 億人民幣，全球市占僅 2.1%，然而 2015 年中國在全球半導體設備市場的市占率約 14%。技術的差距與分散使得中國的半導體設備企業(yè)進行內部整合的需求更加迫切，期能集中同類產(chǎn)品研發(fā)能量，規(guī)避惡性競爭。預計在薄膜沉積等設備部分，七星電子、中微半導體、理想、拓荊等企業(yè)和研究所仍有進一步整合的需求。